簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果：共2筆資料 檢索策略： "BGA".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="BGA"


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    由應力分析探討微鑽頭之最佳幾何設計及其鑽削球格陣列(BGA)基板之磨耗分析研究
    • 機械工程系 /94/ 碩士
    • 研究生： 洪坤宏   指導教授： 修芳仲
    • 本研究的目為利用Pro/Mechanica 分析軟體進行微鑽頭幾何設計最佳化，再利用田口法找出微鑽頭鑽削球格陣列(BGA)基板之最佳加工參數。 微鑽頭幾何設計最佳化是對微鑽頭之鑽頂角、第一角…
    • 點閱：219  下載：1 

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    整合類神經網路及基因演算法於半導體封裝製程之雷射切割品質預測與最佳化研究
    • 自動化及控制研究所 /97/ 博士
    • 研究生： 李振豪   指導教授： 蔡明忠
    • 雷射切割技術已廣泛地應用於半導體封裝製程中，如BGA(Ball Grid Array)和QFN(Quad Flat Non-lead)等，但由於雷射切割引起的熱效應問題，導致切割後會產生焦黑之現象，…
    • 點閱：756  下載：54 
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